수혜의 전제 - 기판 기술 고도화와 선제 투자
Ibiden이 제시한 기판 기술 진화 로드맵을 보면 기판은 대형화, 고다층화, 고대역폭 전송을 동시에 요구받는 핵심 부품으로 점점 더 고도화된 역할을 수행 중인 상황. 이를 대응하기 위해서는 공정 정밀도, 수율 관리, 설비 스펙 전반에서의 개선이 필요하며 이는 장기간 축적된 제조 기술 역량과 선제적, 대규모 설비 투자 없이는 달성하기 어려운 영역이라 판단. 이번 Ibiden의 대규모 설비 투자 결정은 단순한 수요 대응이 아닌, '27년 이후 글로벌 고객 요구와 기판 기술 로드맵을 전제로 한 선제적 생산 구조 재편으로 해석하는 것이 타당. 동사는 국내에서 이 흐름에 가장 직접적으로 대응할 수 있는 업체. FC-BGA 기술 역량을 지니고 있으며 지난 4Q를 기점으로 BEP 달성. Ibiden이 추진하는 기술 방향성과 부합하는 제조 역량 구축 및 선제적인 설비 투자 기조를 진행하고 있다는 점에서 주목. 기존 전장에 더해 서버 관련 수요 증가로 인한 FC-BGA 출하량 증가는 이미 4Q25 실적에서 확인되었으며 이는 구조적으로 지속될 요인

FC-BGA 흑자 전환과 본격 이익 기여 - 목표주가 83,000원으로 상향
동사 FC-BGA 부문은 예상보다 빠른 물량 증가로 인해 BEP 도달 시점이 당초 예상했던 1Q26에서 4Q25로 1개 분기 앞당겨졌던 상황. 동사의 FC-BGA 수요의 핵심축이 기존 전장에 데이터센터까지 더해지고 있는 상황. 금년 동사 외형 성장의 기반은 DRAM 탑재 증가에 따른 메모리 기판 수요 확대가 담당하고, 추가 이익은 e-SSD향 FC-CSP에 더해 FC-BGA 중심 비메모리에서 전개될 전망. 그동안 적자 기조였던 FC-BGA 부문이 금년부터 싱글디짓의 흑자로 전환되며 본격적인 이익 기여 확대 국면이 시작될 것. 전 사업부문에서 확인되는 Capa 확대 기조 역시 견조한 수요에 대한 적시 대응이 이루어지고 있는 상황. 1Q의 경우 데이터센터용 컨트롤러가 2Q에는 자율주행칩이 3Q에는 대면적 FC-BGA, 4Q에는 Physical AI 등 연내 분기별로 성장 모멘텀도 확실한 상황. 현재 글로벌 기판 업체들의 PER 상향에서 확인되는 기판 관련 긍정적 모멘텀에 주목할 시점. 12MF EPS와 Peer 밸류 상향으로 목표 PER을 기존 25.4배 ? 26.4배로 상향 결정. 목표주가를 83,000원으로 상향하며 기판 최선호주를 유지

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